Бъдещите устройства на Apple, включително iPhone 17 Pro, ще разполагат с 2nm чип
iPhone 17 Pro е предвиден да бъде пионер в смартфоните, носейки със себе си авангарден чип, изграден с помощта на 2nm технология на TSMC.
Този чип не само ще осигури значителен пробив в производителността на устройството, но също така може да се превърне в основа за бъдещи чипове Apple Silicon, предназначени за Mac компютри.
Според последните данни, първите копия на чипове с 2nm технология вече са готови за малко производство по-късно тази година, като масовото производство е планирано за 2025 г., което съвпада с пускането на iPhone 17 Pro. Apple, предвиждайки значението на този ход, закупи целия наличен капацитет на TSMC за тази технология.
Следващият етап от разработката ще бъде подобрена версия на 2nm технологичен процес, очакван до края на 2026 г., и вероятно преход към 1,4nm технология. Това потвърждава тенденцията на Apple непрекъснато да обновява своите устройства и технологии за чипове, което може да повлияе на бъдещите поколения iPhone и други продукти на компанията.
